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Handbook of Wafer Bonding

Peter Lu, James Jian-Qiang Taklo, Maaike M. V. Ramm ; James Jian-Qiang Lu; Peter Ramm; Maaike M. V Taklo

Hoboken John Wiley & Sons, 2011

Accessible en ligne

  • Titre:
    Handbook of Wafer Bonding
  • Auteur: Peter Lu, James Jian-Qiang Taklo, Maaike M. V. Ramm
  • Autre(s) auteur(s): James Jian-Qiang Lu; Peter Ramm; Maaike M. V Taklo
  • Éditeur: Hoboken John Wiley & Sons
  • Date de publication: 2011
  • Langue: Anglais
  • Identifiant: ISBN 3-527-32646-4 ;ISBN 3-527-64423-7 ;ISBN 3-527-64422-9 ;ISBN 9786613639752 ;ISBN 1-280-66282-4 ;ISBN 3-527-64424-5
  • Source: Collège de France (ressources électroniques)
    ESPCI Paris (ressources électroniques)
    Dauphine (ressources électroniques)
    PSL (ressources électroniques)
    Mines ParisTech (ressources électroniques)

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