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Advanced Manufacturing Process, Lead Free Interconnect Materials and Reliability Modeling for Electronics Packaging

Chris Bailey And Johan Liu ; Christopher Bailey; Johan Liu

Bradford Emerald Group Publishing, 2006

Accessible en ligne

  • Titre:
    Advanced Manufacturing Process, Lead Free Interconnect Materials and Reliability Modeling for Electronics Packaging
  • Auteur: Chris Bailey And Johan Liu
  • Autre(s) auteur(s): Christopher Bailey; Johan Liu
  • Éditeur: Bradford Emerald Group Publishing
  • Date de publication: 2006
  • Langue: Anglais
  • Identifiant: ISBN1-84663-010-X;ISBN9786610547579;ISBN1-280-54757-X;ISBN1-84663-011-8
  • Source: Dauphine (ressources électroniques)
    Collège de France (ressources électroniques)
    Mines ParisTech (ressources électroniques)
    ESPCI Paris (ressources électroniques)
    PSL (ressources électroniques)

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