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Materials for High-Density Electronic Packaging and Interconnection

National Research Council (U.S.). Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging.

National Academy Press, 1990

Accessible en ligne

  • Titre:
    Materials for High-Density Electronic Packaging and Interconnection
  • Auteur: National Research Council (U.S.). Committee on Materials for High-Density Electronic Packaging.
  • Éditeur: National Academy Press
  • Date de publication: 1990
  • Langue: Anglais
  • Identifiant: ISBN 0-309-04233-X ;ISBN 9786610212514 ;ISBN 1-280-21251-9 ;ISBN 0-309-53669-3 ;ISBN 0-585-14395-1
  • Source: ESPCI Paris (ressources électroniques)
    PSL (ressources électroniques)
    Dauphine (ressources électroniques)
    Mines ParisTech (ressources électroniques)
    Collège de France (ressources électroniques)

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