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Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing

Sheng Liu, Yong Liu ; Liu,Sheng Liu,Yong

John Wiley & Sons, Inc, 2011

Accessible en ligne

  • Titre:
    Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly: Manufacturing, Reliability and Testing
  • Auteur: Sheng Liu, Yong Liu
  • Autre(s) auteur(s): Liu,Sheng Liu,Yong
  • Éditeur: John Wiley & Sons, Inc
  • Date de publication: 2011
  • Langue: Anglais
  • Identifiant: ISBN0-470-82780-7;ISBN0-470-82782-3;ISBN1-299-31442-2;ISBN0-470-82781-5
  • Source: Dauphine (ressources électroniques)
    Collège de France (ressources électroniques)
    ESPCI Paris (ressources électroniques)
    PSL (ressources électroniques)
    Mines ParisTech (ressources électroniques)

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