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Interdiffusion in the Copper-Zinc system : microstructure development and mechanical behaviour of composite wires

Deraisme, Aurélie ; DUPUY, Thomas ; Bienvenu, Yves (19..-....)

Paris : ENSMP, 2006

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  • Titre:
    Interdiffusion in the Copper-Zinc system : microstructure development and mechanical behaviour of composite wires
  • Auteur: Deraisme, Aurélie
  • Autre(s) auteur(s): DUPUY, Thomas;
    Bienvenu, Yves (19..-....)
  • Sujets: Cuivre alliage;
    Fil métallique;
    Zinc alliage;
    Comportement mécanique
  • Description: Mines : Extr. de : "Copper", Proceedings of the International Conference Copper'06 - Better Properties for Innovative Products UTC Compiègne (France) - September 12 to 15, 2006
  • Éditeur: Paris : ENSMP
  • Date de publication: 2006
  • Format: P. 240-247 : ill. ; 30 cm
  • Langue: Anglais
  • Source: Mines ParisTech (catalogue)

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